Flux de processus

projet

Paramètres

Nombre de couches

1-40couche

Taille maximale du PCB

730mm*630mm

Épaisseur du PCB fini

0,3 mm ~ 5,0 mm

Taille du trou de perçage mécanique

0,15 mm ~ 6,5 mm

Taille de la perceuse laser

75 μm ~ 150 μm

Épaisseur maximale du cuivre

10OZ

Épaisseur de noyau la plus fine

0,05 mm

Largeur de ligne minimale (cuivre de surface 20 ± 3)

0,05 mm/2 mil

Espacement minimum des lignes (cuivre de surface 20 ± 3)

0,05 mm/2 mil

Anneau de circuit minimum

3 millions

Contour minimum Tolérance

±0,1mm

projet

Capacités du processus de production de masse

Capacité de portée extrême

Taille maximale

630*730mm

630*730mm

Tolérance de position du trou

±0,05 mm

±0,038mm

Taille de l'ouverture mécanique

Ø0,2mm~Ø6,5mm

Ø0,15mm~Ø6,5mm

Taille de la perceuse laser

100 μm

Ø75μm~Ø150μm

Taille minimale du trou de fente

Ø0.50mm

Ø0,45mm

Tolérance de taille PTH

±0,075 mm

±0,05 mm

Tolérance de taille NPTH

±0,05 mm

±0,05 mm

projet

Capacités du processus de production de masse

Capacité de portée extrême

taille de production du processus de galvanoplastie

≤730mm

≤735 mm

Épaisseur du processus de galvanoplastie

0,3 mm ~ 2,0 mm

0,2 mm ~ 2,4 mm

Épaisseur du cuivre du trou

13 μm ~ 25 μm

13 μm ~ 40 μm

Uniformité de l'épaisseur du cuivre en surface

R≤0,004mm

R≤0,002mm

Uniformité de l'épaisseur du cuivre des trous

±0,005mm

±0,003mm

capacité de profondeur de trou traversant

8:1

10:1

Capacité de profondeur de trou borgne

0,8:1

1:1

projet

Capacités du processus de production de masse

Capacité de portée extrême

Épaisseur du PCB

0,075 ~ 5,0 mm

0,05 ~ 5,0 mm

Exposer la tolérance de position

±0,015mm

±0,008mm

Anneau à trou mini

Unilatéral≥0,04 mm

Unilatéral≥0,03 mm

Largeur de ligne/espacement minimum des lignes en cuivre de base de 1/3 OZ

0,05 mm/0,05 mm

0,045 mm/0,045 mm

Largeur de ligne/espacement minimum des lignes en cuivre à base de 1/2 OZ

0,075 mm/0,075 mm

0,05 mm/0,05 mm

Tolérance de gravure sur cuivre de base de 1 OZ

0,1 mm/0,1 mm

0,075 mm/0,075 mm

Tolérance de gravure du cuivre inférieur de 1/3 OZ

±0,005mm

±0,005mm

Tolérance de gravure du cuivre inférieur de 1/2 OZ

±0,005mm

±0,005mm

ARTICLE

Capacité générale

Capacité spéciale

Taille maximale

50x50mm-810×490mm

810×490mm

PAS Min.

0,4 mm-4 mm

0,38 mm3,8 mm

Distance minimale du code PIN

0,15 mm

0,14 mm

Diamètre minimum BGA

0,25MM

0,22MM

Taille minimale des composants

0201 PUCE

01005 PUCE

Taille maximale des composants

32mm

45mm

Hauteur maximale des composants SMT

≤10mm

13mm

Contrôler la précision de l'épaisseur de la pâte à souder

±0,04 mm

±0,03 mm

précision offset de l'impression de la pâte à souder

±0,05 mm

±0,025 mm

Précision de la migration des éléments

≤0,15 mm

≤0,10 mm

précision de l'élément pour flotter haut

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Distance minimale entre les composants et les pièces

0,3 mm

0,25 mm

Distance minimale entre les composants et les pièces (Form-In-Place)

≥0,6 mm

0,4 ~ 0,6 mm

espacement minimum entre les pièces et le test (Form-In-Place)

≥0,7 mm

0,5 ~ 0,7 mm

largeur minimale de colle (Form-In-Place)

0,8 mm8

0,6 mm6

distance minimale entre les pièces et le bord de la forme (Form-In-Place)

≥1mm

0,7 ~ 1 mm